标准编号：GB/T 15877-1995
中文名称：蚀刻型双列封装引线框架规范
英文名称：Specification of DIP leadframes produced byetching
发布日期：1995-12-22
实施日期：1996-08-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草单位
宁波集成电路元件厂
标准范围
本规范规定了半导体集成电路蚀刻型双列封装引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料双列封装引线框架，其他封装形式引线框架也可参照使用。
立即下载标准文件