标准编号：GB/T 15878-1995
中文名称：小外形封装引线框架规范
英文名称：Specification of leadframes for small outline package
发布日期：1995-12-22
实施日期：1996-08-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草单位
厦门永红电子公司
标准范围
本规范规定了半导体集成电路小外形封装（SOP）引线框架（以下简称引线框架）的技术要求及检验规则。本规范适用于半导体集成电路塑料小外形封装冲制型引线框架。
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