标准编号：GB/T 6620-1995
中文名称：硅片翘曲度非接触式测试方法
英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
发布日期：1995-04-18
实施日期：1995-12-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
批准发布部门：国家标准化管理委员会
起草单位
洛阳单晶硅厂
GB/T 6620-1995 硅片翘曲度非接触式测试方法
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