标准编号：GB/T 48209-2026
中文名称：半导体器件封装用梯度材料外壳设计要求
英文名称：Design requirements for gradient material packages of semiconductor devices
发布日期：2026-09-28
实施日期：2027-04-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
崔西会、方杰、刘旭奕、张坤、赵明、林阳荟晨、于慧慧、陈静青、彭颐豫、黄梓泓、马洪兵、王宇飞、李斌、翁俊、王长瑞、邢大伟、刘彦强、赵永红、李文、廖玉堂、黎康杰、贾斌、吴昊、刘婉莹、操卫忠、王传伟
起草单位
中国电子科技集团有限公司第二十九研究所、哈尔滨工业大学、哈尔滨铸鼎工大新材料科技有限公司、西南交通大学、深圳市联润丰电子科技有限公司、日照旭日电子有限公司、西安赛尔电子材料科技有限公司、中国电子科技集团公司第三十八研究所、北京无线电测量研究所、南京瑞为新材料科技有限公司、有研金属复合材料（北京）股份公司、成都瑞雪丰泰精密电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、深圳市先进连接科技有限公司、宁波赛墨科技有限公司、中国电子科技集团公司第十四研究所、中国航天科技集团有限公司第五研究院西安分院
标准范围
本文件规定了半导体器件封装用金属基梯度材料外壳通用设计、材料设计、结构设计、表面处理设计和图纸绘制要求。
本文件适用于半导体器件封装用金属基梯度材料外壳（以下简称“外壳”）的设计和制造。
标准预览图
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