标准编号：GB/T 14113-2026
代替以下标准：GB/T 14113-1993
中文名称：半导体集成电路封装术语
英文名称：Terminology for packages of semiconductor integrated circuits
发布日期：2026-09-28
实施日期：2027-04-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
王明阳、赵少康、钟鑫、张秋、姚大平、艾育林、沈钦义、周永强、陈兴、钱雪行、彭博、李彩然、杨程、李习周、刘建涛、赵东亮、吴昊、朱小安、陈超
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、江苏长电科技股份有限公司、江苏中科智芯集成科技有限公司、西南交通大学、北京智芯微电子科技有限公司、深圳市先进连接科技有限公司、深圳市鸿芯微组科技有限公司、江苏东煦电子科技有限公司、中国电子技术标准化研究院、天水七四九电子有限公司、江西万年芯微电子有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、亿芯微半导体科技（深圳）有限公司、深圳砺芯半导体有限责任公司、深圳市晨日科技股份有限公司
标准范围
本文件界定了半导体集成电路封装在生产制造、工程应用和产品交验等方面使用的基本术语。
本文件适用于与半导体集成电路封装相关的生产、科研、教学和贸易等方面的应用。
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