标准编号：GB/T 7581-2026
代替以下标准：GB/T 7581-1987
中文名称：半导体分立器件外形尺寸
英文名称：Dimensions of outlines for discrete semiconductor devices
发布日期：2026-03-31
实施日期：2026-10-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
杨启达、张秋、张彦飞、侯秀萍、纪晓黎、杜先兵、柯梅、梅青、崔同、张庆猛、刘梦新、周嵘、薛宏菊、胡仙云、韩冰冰、张开云、何静、杨再海、许杨生、杨菲、温霄霞
起草单位
中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）、北京中科新微特科技开发股份有限公司、浙江东瓷科技有限公司、青岛凯瑞电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、济南晶恒电子有限责任公司、朝阳微电子科技股份有限公司
标准范围
本文件规定了半导体分立器件的外形尺寸。
本文件适用于半导体分立器件的封装设计。
标准预览图
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