GB/T 44937.3-2025 集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法

标准编号：GB/T 44937.3-2025

中文名称：集成电路 电磁发射测量 第3部分：辐射发射测量 表面扫描法

英文名称：Integrated circuits—Measurement of electromagnetic emissions—Part 3: Measurement of radiated emissions—Surface scan method

发布日期：2025-12-31

实施日期：2026-07-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

崔强、龙跃、褚瑞、方文啸、王新才、朱赛、刘佳、梁吉明、沈学其、雷黎丽、杨博、王紫任、韦寿德、付君、阎照文、吴建飞、杨红波、张学磊、陈梅双、邵伟恒、魏兴昌、龙发明、谢利涛、颜伟、王芳

起草单位

中国电子技术标准化研究院、海研芯（青岛）微电子有限公司、厦门海诺达科学仪器有限公司、天津先进技术研究院、浙江大学、北京航空航天大学、中山大学、河南省电子信息产品质量检验技术研究院、中国信息通信研究院、中家院（北京）检测认证有限公司、北京智芯微电子科技有限公司、扬芯科技（深圳）有限公司、中国合格评定国家认可中心、工业和信息化部电子第五研究所、南京容向测试设备有限公司、北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司、深圳市中兴微电子技术有限公司、江苏省质量和标准化研究院、南京师范大学、深圳硅山技术有限公司

标准范围

本文件描述了评估集成电路（IC）表面或附近的近电场、近磁场或近电磁场分量的测量方法。本测量方法旨在用于IC的架构分析，例如平面规划和配电优化。本测量方法也适用于测量扫描探头能够靠近的、安装在任何电路板上的IC。某些情况下，本测量方法不仅能扫描IC，还能扫描IC的环境。为了对比不同IC的表面扫描发射，宜使用IEC 61967-1规定的标准试验板。

本测量方法提供了IC上方的电场或磁场的近场发射图。测量探头的性能和探头定位系统的精度决定了测量的分辨率。本方法预期使用的最高频率为6 GHz。使用现有探头技术可以扩展上限频率范围，但这超出了本文件的范围。测量能在频域进行，也能在时域进行。

标准预览图