GB/T 4937.37-2025 半导体器件机械和气候试验方法第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法

标准编号：GB/T 4937.37-2025

中文名称：半导体器件机械和气候试验方法第37部分：采用加速度计的板级跌落试验方法

英文名称：Semiconductor devices—Mechanical and climatic test methods—Part 37: Board level drop test method using an accelerometer

发布日期：2025-12-31

实施日期：2026-07-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

高东阳、魏兵、赵海龙、裴选、曹孙根、王英程、仇亮、陈汝文、彭浩、宋玉玺、武利会、吴福娣、蓝春浩

中国电子科技集团公司第十三研究所、河北中电科航检测技术服务有限公司、广州海关技术中心、广州毅昌科技股份有限公司、安徽钜芯半导体科技有限公司、广东仁懋电子有限公司

本文件描述了一个在加速试验环境中评估和比较手持电子产品中表面安装器件跌落性能的试验方法，跌落试验过程中电路板过大弯曲会引起电子产品的失效。本文件目的是使试验电路板和试验方法标准化，能提供对表面安装器件跌落试验的可重复评估，使在产品级测试中可得到相同的失效模式。

本文件规定了一个标准的试验方法和报告要求。本文件与器件鉴定试验、判定手持电子产品合格与否的系统级跌落试验、模拟运输和搬运器件或印制电路板组件产生的相关振动试验不同，例如GB/T 4937.10-2025中规定了这些试验的方法要求。

本方法适用于面阵列封装和四边引线表面安装封装。本试验方法使用加速度计测量机械冲击的持续时间和振幅，振幅与安装在标准板上的给定器件的力的大小成比例。IEC 60749-40中描述了一种使用应变仪测量器件周边电路板的应变和应变率的试验方法。详细规范说明使用的试验方法。