GB/T 46809.1-2025 半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案

标准编号：GB/T 46809.1-2025

中文名称：半导体器件 第19-1部分：智能传感器 智能传感器的控制方案

英文名称：Semiconductor devices—Part 19-1: Smart sensors—Control scheme of smart sensors

发布日期：2025-12-31

实施日期：2026-07-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

李振廷、杨青、殷源、张飞飞、张丽静、周雪梅、林永明、张驰、卢孟、郭桂良、叶信起、石保敬、乐卫平、熊金华、高东兴、颜天宝、王振华、周清峰、尹坤、崔波、潘洋、卞玉民、蔡加军、罗洪昌、崔传荣、庄腾飞、姚玉、王天质、李南阳、方世世、刘德海、席光义、王琦凡、康元福、季昌芸

起草单位

之江实验室、浙江大学、深圳中研塑力科技有限公司、威凯检测技术有限公司、深圳市汇春科技股份有限公司、北京中科银河芯科技有限公司、中国科学院微电子研究所、河南驰诚电气股份有限公司、深圳市恒运昌真空技术有限公司、广州斯沃德科技有限公司、深圳市晶扬电子有限公司、山东希尔电缆有限公司、浙江沃德尔科技集团股份有限公司、艾感科技（广东）有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、上海芯物科技有限公司、杭州晟元数据安全技术股份有限公司、浙江豪微科技有限公司、江苏邦融微电子有限公司、深圳创智芯联科技股份有限公司、浙江汉博汽车传感器有限公司、浙江省智能技术标准创新促进会、深圳市恒天伟焱科技股份有限公司、元旭半导体科技股份有限公司、佛山市川东磁电股份有限公司、深圳市中易腾达科技股份有限公司、中科传感（佛山）科技有限公司

标准范围

本文件规定了利用数字处理单元和传感器与外部终端模块之间双向通信手段实现传感功能、数据处理功能和数据输出功能的传感器的控制方案。

标准预览图