标准编号：SJ/T 10454-1993
中文名称：厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
发布日期：1993-12-17
实施日期：1994-06-01
批准发布部门：电子工业部
标准范围
本标准适用于与金、钯银导体浆料相匹配的厚膜混合集成电路多层布线用介质浆料。
SJ/T 10454-1993 厚膜混和集成电路多层布线用介质浆料
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