标准编号：GB/T 35010.8-2018
中文名称：半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式
英文名称：Semiconductor die products—Part8: EXPRESS model schema for data exchange
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
王自强、贺娅君、郭蒙、秦济龙、庄志青
起草单位
清华大学、浪潮（北京）电子信息产业有限公司、中国航空工业集团公司第六三一研究所、中国电子科技集团公司第五十八研究所、灿芯半导体（上海）有限公司
标准范围
GB/T 35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用。其中半导体芯片产品包括：
· 晶圆；
· 单个裸芯片；
· 带有互连结构的芯片和晶圆；
· 最小或部分封装的芯片和晶圆。
本部分规定了数据交换所需元素的EXPRESS格式；满足IEC 62258-1、IEC62258-5及IEC62258-6的实施要求；补充IEC 62258-2中定义的数据交换结构；兼容且补充IEC62258-4中的信息表。
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