标准编号：GB/T 19247.3-2003
中文名称：印制板组装 第3部分:分规范 通孔安装焊接组装的要求
英文名称：Printed board assemblies--Part 3:Sectional specification--Requirements for through-hole mount soldered assemblies
发布日期：2003-11-24
实施日期：2004-08-01
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草单位
中国电子技术标准化研究所（CESI）
标准范围
本部分规定了引线与通孔焊接组装的要求。本部分适用于用通孔安装方法（THT）进行整体引线与孔组装，也适用于采用其他相关方法（即：表面组装、芯片组装、端接组装）组装中的THT部分。
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