标准编号：GB/T 48208-2026
中文名称：刚性有机封装基板规范
英文名称：Specification for rigid organic package substrates
发布日期：2026-09-28
实施日期：2027-01-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国印制电路标准化技术委员会、全国半导体设备和材料标准化技术委员会封装分会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
乔书晓、胡勇勤、李勇、马晓建、刘申兴、苏新虹、鲍漫、张兵、徐小明、杨柳、刘国栋、张源、高亚丽、崔永涛、陈磊、邹茂前、薛超、谢添华、贺育方、张红兵、周晨、张伦强、何骁、袁告、张龙
起草单位
广州兴森快捷电路科技有限公司、华为技术有限公司、天水华天科技股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、珠海方正科技高密电子有限公司、无锡中微亿芯有限公司、苏州生益科技有限公司、北京兴斐电子有限公司、深圳市电巢科技有限公司、深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司、通富微电子股份有限公司、江苏长电科技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、广东伊帕思新材料科技有限公司、深圳市柳鑫实业股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、苏州锐杰微科技集团有限公司
标准范围
本文件规定了刚性有机封装基板的要求、质量保证规定、标识、包装、运输、贮存和说明事项，描述了相应的检验方法。
本文件适用于金属丝键合封装和倒装芯片封装用刚性有机封装基板（以下简称封装基板）。
本文件不适用于陶瓷封装基板和挠性封装基板。
标准预览图
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