标准编号：GB/T 42709.2-2026
中文名称：半导体器件 微电子机械器件 第2部分：薄膜材料拉伸试验方法
英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 2: Tensile testing method of thin film materials
发布日期：2026-04-30
实施日期：2026-11-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
梁彦青、罗蓉、刘聪聪、杨拥军、姚世婷、周明琴、吝海锋
起草单位
河北美泰电子科技有限公司、中国电科产业基础研究院
标准范围
本文件描述了长度和宽度均小于1 mm，厚度小于10 μm的薄膜材料的拉伸试验方法，该类薄膜材料是微机电系统（MEMS)、微机械和同类微型器件的主要结构材料。
微机电系统、微机械和同类微型器件使用的薄膜结构材料具有一些特殊特征，如典型尺寸为微米级、材料采用淀积工艺制备、试验片通过刻蚀和光刻等非机械加工工艺制备。本文件规定的试验方法，能保证这类特殊性材料试验结果的准确性。
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