标准编号：GB/T 46280.1-2025
中文名称：芯粒互联接口规范 第1部分：总则
英文名称：Specification for chiplet interconnection interface—Part 1: General principles
发布日期：2025-08-19
实施日期：2026-03-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
吴华强、张玉芹、杨蕾、李翔宇、王谦、刘泽伟、唐良晓、李洋、刘昊文、李铭轩、薛兴涛、李男、叶乐、贾天宇、金鹏、魏敬和、蒋剑飞、袁春、高强、蔡静、崔东、吴波、齐筱、罗多纳、王士伟、周俊、王海健、黄新星、宋维熙、王大鹏、王玮、李欣喜、章莱、华松逸、贺光辉、朱红卫、许弘文
起草单位
中关村高性能芯片互联技术联盟、深圳市海思半导体有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、北京大学、福建省电子信息(集团)有限责任公司、中科芯集成电路有限公司、中茵微电子（南京）有限公司、中国电子技术标准化研究院、清华大学、深圳市中兴微电子技术有限公司、中国移动通信有限公司研究院、北京芯力技术创新中心有限公司、上海交通大学
标准范围
本文件界定了芯粒互联接口的术语和定义、缩略语，规定了芯粒互联接口的分层架构以及各层的基本功能，并确立了互联场景和封装类型。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
标准预览图
立即下载标准文件