标准编号：GB/T 46280.2-2025
中文名称：芯粒互联接口规范 第2部分：协议层技术要求
英文名称：Specification for chiplet interconnection interface—Part 2: Protocol layer technical requirements
发布日期：2025-08-19
实施日期：2026-03-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
吴华强、蔡静、崔东、李翔宇、范腾、李男、王海健、刘昊文、叶乐、贾天宇、金鹏、魏敬和、蒋剑飞、袁春、高强、杨蕾、张玉芹、刘泽伟、雷光、王大鹏、李洋、李铭轩、王玮、李欣喜、章莱、华松逸、贺光辉、朱红卫、许弘文
起草单位
中关村高性能芯片互联技术联盟、深圳市海思半导体有限公司、盛合晶微半导体（江阴）有限公司、北京大学、福建省电子信息(集团)有限责任公司、中科芯集成电路有限公司、中茵微电子（南京）有限公司、中国电子技术标准化研究院、清华大学、深圳市中兴微电子技术有限公司、中国移动通信有限公司研究院、北京芯力技术创新中心有限公司、上海交通大学
标准范围
本文件规定了芯粒互联接口的协议层功能要求，对接总线协议的通用传输要求，并规定了对接AXI总线协议、对接HAI协议、对接自定义协议的传输要求及不同协议之间的配置。
本文件适用于芯粒互联接口的设计、制造和应用。
标准预览图
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