标准编号：T/ZZB 1718-2023
代替以下标准：T/ZZB 1718-2020
中文名称：半导体封装用键合金丝
英文名称：Gold bonding wire for semiconductor package
发布日期：2024-11-14
实施日期：2024-12-14
团体名称：浙江省质量协会
起草人
薛子夜、祖洁、刘桂、赵义东、谢海涛、陈雪平、郑石磊
起草单位
浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司
标准范围
本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。
本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
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