标准编号：T/ZZB 3713-2024
中文名称：印制电路用高速覆铜箔层压板
英文名称：Copper clad laminate for high speed printed circuit boards
发布日期：2024-06-04
实施日期：2024-07-04
团体名称：浙江省质量协会
起草人
陈忠红、陈华刚、任英杰、沈宗华、陈佳、陈祖强、臧勇、谢观松、龚春林、王金龙、陈领
起草单位
浙江华正新材料股份有限公司、浙江罗奇泰克科技股份有限公司、浙江科能企业管理有限公司
标准范围
本文件规定了印制电路用高速覆铜箔层压板（以下简称高速覆铜板）的术语和定义、型号、命名、标识和代号、结构、基本要求、技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输和贮存及质量承诺。
本文件适用于双层及以上印制电路用高速覆铜箔层压板。
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