标准编号:GB/T 41275.3-2022
中文名称:航空电子过程管理 含无铅焊料航空航天及国防电子系统 第3部分:含无铅焊料和无铅管脚的系统性能试验方法
英文名称:Process management for avionics—Aerospace and defence electronic systems containing lead-free solder—Part 3:Performance testing for systems containing lead-free solder and finishes
发布日期:2022-03-09
实施日期:2022-10-01
提出单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会
归口单位:全国航空电子过程管理标准化技术委员会
批准发布部门:国家标准化管理委员会
起草人
杨洋、梁媛、何雪丽、王炜信、谷瀚天、杨瑛、谢童彬、湛希、邵文韬、裴淳、刘站平、李高显、李守委
起草单位
中国航空综合技术研究所、中国航空工业集团公司洛阳电光设备研究所、中国电子科技集团第五十八研究所、中国电子科技集团公司电子科学研究院、中国空间技术研究院
标准范围
本文件规定了含无铅焊料和无铅管脚的系统性能的试验方法、试验规程和说明事项等内容。本文件适用于航空航天及国防电子系统向无铅焊料过渡的产品,其他高性能、高可靠性电子行业可参考使用。