标准编号：T/ICMTIA SM006-2021
中文名称：集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
发布日期：2021-05-31
实施日期：2021-07-30
批准发布部门：中关村集成电路材料产业技术创新联盟
起草人
冯天、朱伟江、董彬、罗梅芳、黄柏喻、时寒、夏亮、张振、涂新星、陈菊英
起草单位
上海新昇半导体科技有限公司，武汉新芯集成电路制造有限公司，上海华力微电子有限公司
T/ICMTIA SM006-2021 集成电路线宽65nm-14nm逻辑工艺用300mm P/P-型硅外延片
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