标准编号：T/NLIA 001-2021
中文名称：柔性 PCB 基板湿法蚀刻加工工艺要求
英文名称：Requirements for wet etching process of flexible PCB substrate
发布日期：2021-04-26
实施日期：2021-06-01
批准发布部门：武汉·中国光谷激光加工产业技术创新战略联盟
起草人
李辉、汤迎港、刘胜、申胜男、孙彬、王健、胡金涛、曹万、李新宇、文龙、 姜静、许瑨、吴巍、冷斌、吴丹、张道德
起草单位
武汉大学、上达电子（深圳）股份有限公司、江苏上达电子有限公司、上达电子（黄石）股份有限公司、武汉飞恩微电子有限公司、华中科技大学、中国地质大学（武汉）、武汉华工赛百数据系统有限公司、深圳优艾智合机器人科技有限公司、武汉华工激光工程有限责任公司、深圳市诚亿自动化科技有限公司、深圳技术大学、湖北工业大学
标准范围
本文规定了柔性 PCB 基板湿法蚀刻的加工要求、检验规则和检验方法、操作规程以及其他相关信息。
本文件适用于柔性 PCB 湿法化学刻蚀加工领域。
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