标准编号：T/WLJC 57-2019
中文名称：晶片精密研磨盘
英文名称：Precision grinding disc for wafers
发布日期：2019-04-22
实施日期：2019-04-22
批准发布部门：温岭市机床装备行业协会
起草人
李正良、张雷、麻江峰、丁昆
起草单位
台州市永安机械有限公司、温岭市机床装备行业协会
标准范围
本标准规定了晶片精密研磨盘的规格型号、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。
本标准适用于研磨晶片的精密研磨盘。
T/WLJC 57-2019 晶片精密研磨盘
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