标准编号：GB/T 8750-2022
代替以下标准：GB/T 8750-2014
中文名称：半导体封装用金基键合丝、带
英文名称：Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package
发布日期：2022-12-30
实施日期：2023-07-01
提出单位：中国有色金属工业协会
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：中国有色金属工业协会
起草人
闫茹、田柳、周文艳、刘洁、康菲菲、张虎、向翠华、陈雪平、张京叶、薛子夜、黄晓猛、赵义东、元琳琳、裴洪营、谢海涛、周钢
起草单位
北京达博有色金属焊料有限责任公司、浙江佳博科技股份有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、贵研铂业股份有限公司
标准范围
本文件规定了半导体封装用金基键合丝、带的分类和标记、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单（或合同）内容。
本文件适用于半导体分立器件和集成电路封装用金基键合丝、带。
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