标准编号:SJ/T 11707-2018
中文名称:硅通孔几何测量术语
发布日期:2018-02-09
实施日期:2018-04-01
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会集成电路分技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部
起草人
侯芳、郁元卫、吴昊 等
起草单位
中国电子科技集团公司第五十五研究所、天水华天科技股份有限公司、中国电子科技集团公司第五十八研究所
标准范围
本标准规定了硅通孔尺寸的几何测量术语和定义。
本标准适用于硅通孔尺寸的几何测量,其中硅通孔可完全贯穿硅晶圆,也可部分贯穿硅晶圆;硅通孔内可含有金属导体及其他介质,也可不包含金属导体及其他介质。
玻璃通孔尺寸的几何测量也可以参考本标准。