标准编号：SJ/T 10307-1992
中文名称：半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
发布日期：1992-06-15
实施日期：1992-12-01
批准发布部门：电子工业部
SJ/T 10307-1992 半导体集成电路陶瓷熔封扁平外壳详细规范
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