标准编号:GB/T 39842-2021
中文名称:集成电路(IC)卡封装框架
英文名称:Itegrated circuit (IC)card packaging framework
发布日期:2021-03-09
实施日期:2021-07-01
归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门:工业和信息化部(电子)
起草人
朱林、邵汉文、王广南、陈铎
起草单位
山东新恒汇电子科技有限公司
标准范围
本标准规定了集成电路(IC)卡封装框架(以下简称IC卡封装框架)的技术要求、检验方法、检验规则、包装、贮存和运输。
本标准适用于IC卡封装框架,包括接触式IC卡封装框架和非接触式IC卡封装框架。