标准编号：GB/T 39159-2020
中文名称：集成电路用高纯铜合金靶材
英文名称：High purity copper alloy target for integrated circuit
发布日期：2020-11-19
实施日期：2021-10-01
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：中国有色金属工业协会
起草人
曹欢欢、袁海军、曾浩、边逸军、贺昕、慕二龙、姚力军、王学泽、钟伟华、周友平、高岩、江伟龙
起草单位
宁波江丰电子材料股份有限公司、宁波微泰真空技术有限公司、有研亿金新材料有限公司
标准范围
本标准规定了集成电路用高纯铜合金靶材(以下简称靶材)的分类、技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容。
本标准适用于集成电路制造用的高纯铜铝(CuAI)合金靶材和高纯铜锰(CuMn)合金靶材。
标准预览图
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