标准编号：GB/T 13062-2018
代替以下标准：GB/T 13062-1991
中文名称：半导体器件 集成电路 第21-1部分：膜集成电路和混合膜集成电路空白详细规范(采用鉴定批准程序)
英文名称：Semiconductor devices—Integrated circuits—Part 21-1：Blank detail specification for film integrated circuits and hybrid film integrated circuits on the basis of the qualification approval procedures
发布日期：2018-12-28
实施日期：2019-07-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
冯玲玲、陈裕焜、王婷婷、管松林、雷剑、王琪
起草单位
中国电子科技集团公司第四十三研究所、中国电子技术标准化研究院
标准范围
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