标准编号：GB/T 35010.1-2018
中文名称：半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求
英文名称：Semiconductor die products—Part 1：Requirements for procurement and use
发布日期：2018-03-15
实施日期：2018-08-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
于永洲、吴维丽、李锟、林罡、师谦、尹航
起草单位
中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国电子技术标准化研究院、中国电子产品可靠性与环境试验研究所
标准范围
GB/T35010的本部分用于指导半导体芯片产品的生产、供应和使用，半导体芯片产品包括：
•晶圆；
•单个裸芯片；
•带有互连结构的芯片和晶圆；
•小尺寸或部分封装的芯片和晶圆。
本部分定义了此类芯片产品所需数据的最低要求，也有助于含芯片的组件产品设计和采购。它涵盖了对数据的要求如下：
•产品标识；
•产品数据；
•芯片机械信息；
•测试、质量、装配和可靠性信息；
•处理、运输和储存信息。
本部分包括了在研发和制造过程中用来描述芯片几何特性、物理性质和连接方法相关数据的具体要求。相关词汇和缩略词参见附录A和附录B。
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