标准编号：GB/T 31988-2015
中文名称：印制电路用铝基覆铜箔层压板
英文名称：Aluminium base copper clad laminate for printed circuits
发布日期：2015-09-11
实施日期：2016-05-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
批准发布部门：国家标准化管理委员会
起草人
苏晓声、刘筠、张华、蔡巧儿、蔡文仁
起草单位
广东生益科技股份有限公司、国家电子电路基材工程技术研究中心、中国电子技术标准化研究院、陕西生益科技股份有限公司
标准范围
本标准规定了印制电路用铝基覆铜箔层压板的产品分类、标识、结构和材料、外观、尺寸及性能要求、试验方法、检验规则、包装、标志、运输及储存。 本标准适用于印制电路用铝基覆铜箔层压板（以下简称铝基覆铜板）。
立即下载标准文件