标准编号：GB/T 31469-2015
中文名称：半导体材料切削液
英文名称：Semiconductor materials cutting fluid
发布日期：2015-05-15
实施日期：2016-01-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
批准发布部门：国家标准化管理委员会
起草人
缪德俊、徐蓉艳、丁浩、郭倩、缪立山、彭新玲、蒲学军
起草单位
扬州华裕光伏材料有限公司、扬州市职业大学、中国电子技术标准化研究院、西安飞讯光电有限公司、东方电气集团峨嵋半导体材料有限公司
标准范围
本标准规定了半导体材料切液的各项技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、储存及运输等要求。 本标准适用于半导体材料线切割加工采用的切削液。
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