标准编号：GB/T 14619-2013
代替以下标准：GB/T 14619-1993
中文名称：厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片
英文名称：Alumina ceramic substrates for thick film integrated circuits
发布日期：2013-11-12
实施日期：2014-04-15
归口单位：工业和信息化部（电子）
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
曹易、李晓英
起草单位
中国电子技术标准化研究院
标准范围
本标准规定了厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的要求、测试方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本标准适用于厚膜集成电路用氧化铝陶瓷基片的生产和采购，采用厚膜工艺的片式元件用氧化铝陶瓷基片（以下简称基片）也可参照使用。
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