标准编号：GB/T 6620-2009
代替以下标准：GB/T 6620-1995
中文名称：硅片翘曲度非接触式测试方法
英文名称：Test method for measuring warp on silicon slices by noncontact scanning
发布日期：2009-10-30
实施日期：2010-06-01
归口单位：全国半导体设备和材料标准化技术委员会
批准发布部门：国家标准化管理委员会
起草人
张静雯、蒋建国、楼春兰、田素霞、刘玉芹
起草单位
洛阳单晶硅有限责任公司、万向硅峰电子股份有限公司
标准范围
u3000u3000本标准规定了硅单晶切割片、研磨片、抛光片（以下简称硅片）翘曲度的非接触式测试方法。 u3000u3000 u3000u3000本标准适用于测量直径大于50 mm，厚度大于180?m的圆形硅片。本标准也适用于测量其他半导体圆片的翘曲度。本测试方法的目的是用于来料验收或过程控制。本测试方法也适用于监视器件加工过程中硅片翘曲度的热化学效应。
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