GB/T 17473.7-2008 微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定

标准编号：GB/T 17473.7-2008

代替以下标准：GB/T 17473.7-1998

中文名称：微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性测定

英文名称：Test methods of precious metals pastes used for microelectronics - Determination of solderability and solderelaching resistance

发布日期：2008-03-31

实施日期：2008-09-01

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：中国有色金属工业协会

起草人

李文琳、陈伏生、马晓峰

起草单位

贵研铂业股份有限公司

标准范围

本标准规定了微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。 本标准适用于微电子技术用贵金属可焊浆料的可焊性、耐焊性测定方法。

标准预览图