标准编号：GB/T 4937.2-2006
中文名称：半导体器件 机械和气候试验方法 第2部分:低气压
英文名称：Semiconductor devices―Mechanical and climatic test methods―Part 2: Low air pressure
发布日期：2006-08-23
实施日期：2007-02-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
崔波、陈海蓉
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所
标准范围
本部分适用于半导体器件的低气压试验。本项试验的目的是测定元器件和材料避免电击穿失效的能力，而这种失效是由于气压减小时，空气和其他绝缘材料的绝缘强度减弱所造成的。本项试验仅适用于工作电压超过100OV 的器件。 本项试验适用于所有的空封半导体器件。本试验仅适用于军事和空间领域。 本项低气压试验方法和IEC60068-2-13大体上一致，但鉴于半导体器件的特殊要求，使用本部分条款。
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