标准编号：GB/T 19922-2005
中文名称：硅片局部平整度非接触式标准测试方法
英文名称：Standard test methods for measuring site flatness on silicon wafers by noncontact scanning
发布日期：2005-09-19
实施日期：2006-04-01
归口单位：工业和信息化部（电子）
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草单位
洛阳单晶硅有限责任公司
标准范围
本标准规定了用电容位移传感法测定硅片表面局部平整度的方法。 本标准适用非接触、非破坏性地测量干燥、净洁的半导体硅片表面的局部平整度。适用于直径100 mm及以上、厚度250μm及以上的腐蚀、抛光及外延硅片。
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