GB/T 10574.7-2003 锡铅焊料化学分析方法银量的测定

标准编号：GB/T 10574.7-2003

代替以下标准：GB/T 10574.9-1989、GB/T 10574.8-1989

中文名称：锡铅焊料化学分析方法银量的测定

英文名称：Methods for chemical analysis of tin-lead solders--Determination of silver content

发布日期：2003-03-11

实施日期：2003-08-01

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：中国有色金属工业协会

起草单位

云南锡业集团有限责任公司

本方法规定了锡铅焊料中银量的测定方法。本方法适用于锡铅焊料中银量的测定。测定范围(质量分数)：0．001 0％～0．50％。