标准编号：GB/T 17473.7-1998
中文名称：厚膜微电子技术用贵金属浆料测试方法 可焊性、耐焊性试验
英文名称：Test methods ofprecious metal pastes used for thick film microelectronics--Test of solderability and solderleaching resistance
发布日期：1998-08-19
实施日期：1999-03-01
归口单位：全国有色金属标准化技术委员会
批准发布部门：中国有色金属工业协会
起草单位
昆明贵金属研究所
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