GB/T 8646-1998 半导体键合铝-1%硅细丝

标准编号：GB/T 8646-1998

代替以下标准：GB 8646-1988

中文名称：半导体键合铝-1%硅细丝

英文名称：Fine aluminium-1% silicon wire for semiconductor lend-bonding

发布日期：1998-07-15

实施日期：1999-02-01

归口单位：全国有色金属标准化技术委员会

批准发布部门：中国有色金属工业协会

起草单位

北京有色金属与稀土应用研究所

标准预览图