标准编号：GB/T 14862-1993
中文名称：半导体集成电路封装结到外壳热阻测试方法
英文名称：Junction-to-case thermal resistance test methods of packages for semiconductor integrated circuits
发布日期：1993-12-30
实施日期：1994-10-01
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草单位
上海无线电七厂
标准范围
本标准规定了半导体集成电路封装结到外壳热阻的测试方法。本标准适用于半导体集成电路陶瓷、金属、塑料封装结到外壳热阻的测量。
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