标准编号:GB/T 48163.5-2026

中文名称:半导体器件 能量收集和产生半导体器件 第5部分:测量柔性热电器件发电功率的测试方法

英文名称:Semiconductor devices—Semiconductor devices for energy harvesting and generation—Part 5:Test method for measuring generated power from flexible thermoelectric devices

发布日期:2026-09-28

实施日期:2027-04-01

提出单位:工业和信息化部

归口单位:全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门:工业和信息化部(电子)

起草人

张威、张亚婷、廖锡略、安伟、郑小美、陈得民、李晓蕾、郑雨晴、张晓升、赵晓东、席善斌、焦鹏程、王帅宇、张楠、曾冬梅

起草单位

北京大学、电子科技大学、河北北芯半导体科技有限公司、中国计量大学、国网信息通信产业集团有限公司、北京智芯传感科技有限公司、安徽京芯传感科技有限公司、深圳宇凡微电子有限公司、浙江大学、天津新智感知科技有限公司、苏州赛宝校准技术服务有限公司

标准范围

本文件界定了柔性热电器件的术语、定义,描述了用于评估和确定柔性热电器件性能的测试方法以及柔性热电器件的温度、温差、接触条件、绝缘和弯曲半径等试验条件。

本文件适用于柔性半导体器件中的柔性热电器件。

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