GB/T 48216.2-2026 半导体器件 通用鉴定指南 第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念

标准编号：GB/T 48216.2-2026

中文名称：半导体器件 通用鉴定指南 第2部分：可靠性鉴定中任务剖面的概念

英文名称：Semiconductor devices—Generic qualification guidelines—Part 2:Concept of mission profile in reliability qualification

发布日期：2026-09-28

实施日期：2027-04-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

刘士圆、尹坤、吴海文、彭浩、尹丽晶、李振廷、魏育成、何志峰、郑飞君、乐卫平、杨晓锋、李彦鹏、徐祝青、李述洲、朱阳军、逄金波、张凡武、和巍巍、吴靖、王忠新、钟鑫、王之哲、迟雷、刘曦、陈永强、崔风洲、韩买兴、张旭、聂灿勋、王维思、谢名富、朱帅帅、袁芳、曾国翔、侯小刚、白忠杰、李刚

起草单位

之江实验室、国家市场监督管理总局认证认可技术研究中心、深圳市恒运昌真空技术股份有限公司、中科亿海微电子科技（苏州）有限公司、深圳市美信检测技术股份有限公司、中国科学院半导体研究所、北京航芯微电子科技有限公司、重庆平伟实业股份有限公司、山东阅芯电子科技有限公司、南京泛铨电子科技有限公司、东风汽车集团股份有限公司、上海贝岭股份有限公司、中国电子科技集团公司第十三研究所、工业和信息化部电子第五研究所、威凯检测技术有限公司、柔检（嘉兴）科技有限公司、杭州傲芯科技有限公司、中国汽车工程研究院股份有限公司、福州派利德电子科技有限公司、中汽院（江苏）汽车工程研究院有限公司、济南大学、甬江实验室微谱（浙江）技术服务有限公司、深圳基本半导体股份有限公司、欣峰扬科技（苏州）有限公司

标准范围

本文件基于产品的工作环境条件和预定用途，给出了制定可靠性鉴定中任务剖面的概念及计算方法的指南。

本文件适用于非军事和非航天航空的相关应用。

标准预览图