标准编号：GB/T 15879.613-2026
中文名称：半导体器件的机械标准化 第6-13部分：密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）顶部开放式插座的设计指南
英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-13: Design guideline of open-top-type sockets for Fine-pitch Ball Grid Array (FBGA) and Fine-pitch Land Grid Array (FLGA)
发布日期：2026-08-28
实施日期：2027-03-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
郑镔、彭博、钟鑫、杨程、聂宝林、赵东亮、孙彬、杨飞、郎平、齐筱、周海、周斌、殷孜
起草单位
中国电子科技集团公司第十三研究所、江苏长电科技股份有限公司、西安微电子技术研究所、河北中瓷电子科技股份有限公司、江苏固特电气控制技术有限公司、江苏普诺威电子股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、电子科技大学、工业和信息化部电子第五研究所、江苏上达半导体有限公司
标准范围
本文件提供了密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FBGA）顶部开放式插座的设计指南，同时规定了FBGA和FLGA器件测试和老化用顶部开放式插座的外形图和尺寸。
标准预览图
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