标准编号：GB/T 48099-2026
中文名称：半导体封装用带预制焊环盖板
英文名称：Lid with preform for semiconductor packages
发布日期：2026-08-28
实施日期：2027-03-01
提出单位：全国集成电路标准化技术委员会
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
丁荣峥、何晟、曹忞忞、史丽英、安琪、佘福良、肖汉武、李秀林、王琪、严志良
起草单位
中国电子科技集团公司第五十八研究所、宜兴市吉泰电子有限公司、积高电子（无锡）有限公司、中国电子技术标准化研究院、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司
标准范围
本文件规定了半导体封装用带预制焊环盖板的型号分类和标识，技术要求，检验规则，包装、标志、运输及贮存、说明事项，描述了检验方法。
本文件适用于密封半导体器件用带预制焊环盖板。
标准预览图
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