GB/T 15879.620-2026 半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法

标准编号：GB/T 15879.620-2026

中文名称：半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法

英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices—Part 6-20: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages—Measuring methods for package dime

发布日期：2026-07-30

实施日期：2027-02-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国集成电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

杨锦业、彭博、杨程、王琪、赵东亮、孙彬、钟鑫、李习周、朱家昌、刘建涛

起草单位

中国电子科技集团公司第十三研究所、江苏长电科技股份有限公司、无锡中微高科电子有限公司、河北中瓷电子科技股份有限公司、天水七四九电子有限公司、中国电子技术标准化研究院、西南交通大学、江苏上达半导体有限公司

标准范围

本文件描述了符合IEC 60191-4封装外形的分类形式E中小外形J形引线封装(SOJ)的尺寸测量方法。

标准预览图