标准编号：GB/T 42709.38-2026
中文名称：半导体器件 微电子机械器件 第38部分：MEMS互连中金属粉末膏体粘附强度测试方法
英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 38: Test method for adhesion strength of metal powder paste in MEMS interconnection
发布日期：2026-07-30
实施日期：2027-02-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会、全国微机电技术标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
徐德辉、刘超然、刘若冰、蒋万里、何春华、董林玺、张德阳、黄钦文、齐筱
起草单位
厦门烨映电子科技有限公司、上海烨映微电子科技股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、杭州电子科技大学、中国电子技术标准化研究院、广东工业大学
标准范围
本文件描述了MEMS器件与电路板间电气互连中金属粉末膏体粘附强度的测试方法。金属粉末膏体的典型示例包括各向异性导电膏、焊膏和纳米级金属油墨。本文件适用于金属粉末直径范围为10 μm~500 μm的各类金属粉末膏体。
本文件通过模拟实际MEMS器件的玻璃透镜对金属粉末膏体施加单轴压缩载荷，随后通过透镜回撤过程施加载荷的方式测量其粘附强度。本文件适用于考虑MEMS器件与金属粉末颗粒间实际接触面积的粘附强度分析场景。
标准预览图
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