GB/T 47837.4017-2026 印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片

标准编号：GB/T 47837.4017-2026

中文名称：印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分：多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片

英文名称：Materials for printed circuit boards and other interconnecting structures—Part 4-17: Prepreg for multilayer printed circuit boards—Non-halogenated epoxide woven E-glass prepreg for lead-free assembly

发布日期：2026-07-02

实施日期：2027-02-01

提出单位：工业和信息化部（电子）

归口单位：全国印制电路标准化技术委员会

批准发布部门：工业和信息化部（电子）

起草人

杨艳、刘文龙、冯椿婷、袁告、黄伟壮、刘玉芳、周彪、陈虎、范蓉瑾、邢燕侠、陈佳、张慧民、薛超、刘申兴、罗鹏辉、刘潜发、王小兵、王颖、官健、王隽、刘贝、黄灿、汤月帅

起草单位

广东生益科技股份有限公司、苏州生益科技有限公司、江苏生益特种材料有限公司、江西生益科技有限公司、浙江华正新材料股份有限公司、中国电子技术标准化研究院、常熟生益科技有限公司、陕西生益科技有限公司、湖南维胜科技电路板有限公司

标准范围

本文件规定了无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片的材料和结构、性能和方法、质量保证等要求。

本文件适用于固化后的玻璃化温度为120 ℃～150 ℃(不含150 ℃)的无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片(简称粘结片)的生产、检验。

标准预览图