标准编号:GB/T 47917-2026

中文名称:300mm硅外延片

英文名称:300 mm silicon epitaxial wafers

发布日期:2026-07-02

实施日期:2027-02-01

提出单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

归口单位:全国半导体设备和材料标准化技术委员会

批准发布部门:国家标准委

起草人

徐新华、陈海婷、张友海、朱晓彤、贺东江、顾广安、李素青、高鹏飞、兰洵、齐旭东、施海南、邓雪华、陈猛

起草单位

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司、西安奕斯伟材料科技股份有限公司、上海晶盟硅材料有限公司、上海超硅半导体股份有限公司、杭州中欣晶圆半导体股份有限公司、金瑞泓微电子(衢州)有限公司、山东有研艾斯半导体材料有限公司、南京国盛电子有限公司、有色金属技术经济研究院有限责任公司

标准范围

本文件规定了直径300mm硅外延片的产品分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、随行文件和订货单内容。

本文件适用于在直径300mm硅抛光片衬底上生长的硅外延片。产品用于制作线宽14nm及以上集成电路和分立器件。

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