标准编号：GB/T 42706.9-2026
中文名称：电子元器件 半导体器件长期贮存 第9部分：特殊情况
英文名称：Electronic components—Long-term storage of electronic semiconductor devices—Part 9：Special cases
发布日期：2026-04-30
实施日期：2026-11-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国半导体器件标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
王伟、于顺亮、裴选、高东阳、周振华、胡松祥、李博、高见头、孙立新、李建强、王凌云、孟鹤、袁聪、贺卿、尹跃、左仲元、唐毓、曹耀龙、宋玉玺、高若源、尹丽晶、杨少华、颜佳辉、张娜、姜明宝、肖号、席善斌、李大喆、卢晓鹏、李婧、崔从俊、尚蓉、贺琛
起草单位
河北北芯半导体科技有限公司、工业和信息化部电子第五研究所、中国科学院微电子研究所、北京智芯微电子科技有限公司、吉林麦吉柯半导体有限公司、广东风华芯电科技股份有限公司、西安空间无线电技术研究所、北京市科通电子继电器总厂有限公司、珠海菲高科技股份有限公司、安徽俊承科技有限公司、吉林华微电子股份有限公司、中国工程物理研究院流体物理研究所、中国电子科技集团公司第十三研究所、迅芯微电子（苏州）股份有限公司、山东省中智科标准化研究院有限公司
标准范围
本文件规定了在特殊情况下的贮存方法，产品内部包含以封装或电路板形式存在的各种类型的硅器件和半导体器件，贮存形式包括完整组装单元或子组装单元。本文件还适用于异构器件，但需特别注意组件或集成形式的存储器。
本文件提供了用户和供应商交互的指南及要求，以应对这类场景的复杂性。
标准预览图
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