标准编号：GB/T 42709.3-2026
中文名称：半导体器件 微电子机械器件 第3部分：拉伸试验用薄膜标准试验片
英文名称：Semiconductor devices—Micro-electromechanical devices—Part 3: Thin film standard test piece for tensile testing
发布日期：2026-04-30
实施日期：2026-11-01
提出单位：工业和信息化部（电子）
归口单位：全国集成电路标准化技术委员会
批准发布部门：工业和信息化部（电子）
起草人
梁彦青、罗蓉、刘聪聪、杨拥军、姚世婷、周明琴、吝海锋
起草单位
河北美泰电子科技有限公司、中国电科产业基础研究院
标准范围
本文件规定了一种标准试验片，用于保证长度和宽度均小于1 mm、厚度小于10 μm的薄膜材料拉伸试验的适用性和准确性，该类薄膜材料是微机电系统（MEMS)、微机械和同类器件使用的主要结构材料。
本文件为了确保拉伸试验系统的适用性和准确性，测试用标准试验片的拉伸强度应是可预计的，且在测试系统测试范围内。同时也对试验片进行了详细规定，以最小化试验片之间的性能偏差。
标准预览图
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